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1-2 Chapitre 1 : Introduction au produit

Chapitre 1

1.3 Fonctions spéciales

1.3.1 Points forts du produit

Processeurs FX™/Phenom™ II/Athlon™ II/ Sempron™ 100 Series

(Socket AM3+ / AM3)

Cette carte mère supporte les sockets AMD

AM3+ pour processeurs multi-coeur avec une

mémoire cache de niveau 3 unique pour des capacités d’overclocking améliorées et une

meilleure économie d’énergie. Il intègre le support de la mémoire bi-canal DDR3 et accélère

les taux de transferts jusqu’à 4800MT/s via le bus système HyperTransport™ 3.0. Cette carte

mère supporte aussi les processeurs utilisant une nesse de gravure de 32nm.

Chipset AMD

970

Le chipset AMD 970 est la dernière puce AMD conçue pour l’interface 4800MT/s

HyperTransport™ 3.0 (HT 3.0) et les congurations PCI Express™ 2.0 x16 à multiples cartes

graphiques. Il est optimisé pour le dernier socket AM3+ d’AMD

et les processeurs multi-

coeurs pour offrir des performances système et d’overclocking incomparables.

Support des modules mémoire DDR3 cadencés à 2133(O.C.) / 1866 / 1800 /

1600 / 1333 / 1066 MHz

Cette carte mère supporte des modules mémoires DDR3 possédant des taux de transfert de

données de 2133(O.C.) / 1866 / 1800 / 1600 / 1333 / 1066 MHz MHz fournissant la largeur de

bande la plus élevée requise pour les derniers graphismes 3D, le multimédia et les applications

Internet. L’architecture tri-canal DDR3 élargit la largeur de bande de votre mémoire, boostant

ainsi les performances de votre système.

Technologie Quad-GPU CrossFireX™

La technologie CrossFire X d’ATI permet d’améliorer la qualité d’image en même temps que

la vitesse de rendu, pour éliminer le besoin de réduire les résolutions d’afchage pour obtenir

une haute qualité d’image. La technologie CrossFire X possède de nombreux paramètres

d’anticrénelage, de ltrage anisotropique, d’ombrage et de texture. Ajustez vos congurations

d’afchage, testez différents paramètres 3D, et vériez les effets appliqués à l’image en 3D

temps réel via l’utilitaire Catalyst™ Control Center.

Solution de connectivité USB 3.0 complète

ASUS facilite l’accès USB 3.0 sur le panneau avant et arrière avec un total de 4 ports USB

3.0. Protez de taux de transferts allant jusqu’à 4.8 Gb/s avec l’USB 3.0, le dernier standard

de connectivité. La M5A97 EVO est la solution de connectivité à haut débit idéale.

Chipset AMD

SB950

Le dernier SouthBridge AMD

SB950 supporte en natif la nouvelle génération d’interface de

stockage Serial ATA (SATA) pouvant atteindre des taux de transfert de données de 6.0 Gb/s.

Prise en charge des ports USB 3.0 en façade de châssis

Accès simplié au standard USB 3.0

ASUS offre le support de connectivité USB 3.0 pour la façade avant des châssis

d’ordinateurs. Protez du débit offert par le standard USB 3.0 sans avoir à vous soucier si la

longueur de vos câbles permet d’atteindre les ports d’E/S du panneau arrière du châssis.

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